IEC 62047-10 Corrigendum 1-2012 半导体装置.微机电装置.第10部分:MEMS材料的微极压缩试验.勘误表1
作者:标准资料网 时间:2024-05-06 17:15:21 浏览:9584
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part10:Micro-pillarcompressiontestforMEMSmaterials;Corrigendum1
【原文标准名称】:半导体装置.微机电装置.第10部分:MEMS材料的微极压缩试验.勘误表1
【标准号】:IEC62047-10Corrigendum1-2012
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2012-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47F
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Compression;Compressionstresses;Compressiontests;Dimensions;Electricalengineering;Materials;Measurement;Measuringtechniques;Microelectronics;Microsystemtechniques;Pressuretests;Properties;Samples;Semiconductordevices;Systemengineering;Tensilestrain;Tensiletesting;Testing;Testingdevices;Testingsystem;Thinfilms;Thin-filmdevices;Thin-filmtechnology
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_220_01
【页数】:1P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体装置.微机电装置.第10部分:MEMS材料的微极压缩试验.勘误表1
【标准号】:IEC62047-10Corrigendum1-2012
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2012-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47F
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Compression;Compressionstresses;Compressiontests;Dimensions;Electricalengineering;Materials;Measurement;Measuringtechniques;Microelectronics;Microsystemtechniques;Pressuretests;Properties;Samples;Semiconductordevices;Systemengineering;Tensilestrain;Tensiletesting;Testing;Testingdevices;Testingsystem;Thinfilms;Thin-filmdevices;Thin-filmtechnology
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_220_01
【页数】:1P;A4
【正文语种】:英语
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